Processador Intel
Core I7-10700 2,9 GHZ 16 MB Smart Cache Caixa - BX8070110700
Familia: Informática > Componentes > Processadores
Marca: INTEL
EAN13: 5032037188739
Preço: 261,65 €
Intel Core i7-10700. Família de processador: Intel® Core™ i7, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5), Litografia do processador: 14 nm. Canais de memória: Dual-channel, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Modelo da placa gráfica on-board: Intel® UHD Graphics 630, Memória máxima da placa gráfica integrada: 64 GB, Frequência de base da placa gráfica integrada: 350 MHz. Segmento de mercado: PC, Configurações PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Sets de instruções suportados: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Frequência Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 4,8 GHz, Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,7 GHz
Propriedade | Valor |
---|---|
12NC DA CAIXA EXTERIOR | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
AGENTE DE REFRIGERAÇÃO | 10TH GENERATION |
ALARME DE ESTADO DO SISTEMA | LAUNCHED |
ÂNGULO DE DETECÇÃO | 8, IEEE 802.11B, G, NÃO, A, CA, 802.11A, WI-FI 5 (802.11AC), 802.11B, 802.11G, WI-FI 4 (802.11N) |
CACHE DO PROCESSADOR | 0,16 MB |
CANAIS DE MEMÓRIA SUPORTADOS PELO PROCESSADOR | DUAL-CHANNEL |
CÓDIGO DE SISTEMA HARMONIZADO (HS) | 8542310001 |
COMPONENTE PARA | (3) DRIVE CARRIERS; (2) FIXED COOLING FANS; (1) PASSIVE HOT-SWAP BACKPLANE BOARD; (1) PCI RISER CARD; (1) FIXED 400W POWER SUPPLY; (1) FRONT PANEL CABLE; (3) SATA CABLE; (1) SGPIO CABLE; (1) CD ROM ASSEMBLY KIT; (1) BASIC RAIL KIT |
CONFIGURAÇÕES PCI EXPRESS | 1X16,2X8,1X8+2X4 |
COOLER INCLUÍDO | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
ELEGIBILIDADE DE PLATAFORMA INTEL® VPRO™ | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
ESCALABILIDADE | - EOS C100
- EOS C100 MARK II
- GL2
- HV10
- XA20
- XA25
- XF100
- XF105
- XF300
- XF305
- XH A1
- XH A1S
- XH G1
- XH G1S
- XH_A1
- XL H1A
- XL H1S
- XL2 BODY KIT |
ESPECIFICAÇÕES DAS SOLUÇÕES TÉRMICAS | PCG 2015C |
EXECUTE DISABLE BIT | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
FABRICANTE DA PLACA GRÁFICA DISCRETA | 8, IEEE 802.11B, G, NÃO, A, CA, 802.11A, WI-FI 5 (802.11AC), 802.11B, 802.11G, WI-FI 4 (802.11N) |
FABRICANTE DO PROCESSADOR | (1) BLACK STORAGE KEY AND INSTALLATION GUIDE FOR 4 PORT SATA WITH INTEL ESRT2 RAID 5 |
FAMÍLIA DE PROCESSADOR | 10TH GEN INTEL® CORE™ I7 |
FREQUÊNCIA BASE DO PROCESSADOR | 2,9 GHZ |
FREQUÊNCIA DE BASE DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 1350 MHZ |
FREQUÊNCIA DINÂMICA (MÁX.) DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 1200 MHZ |
FREQUÊNCIA INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST | 8, IEEE 802.11B, G, NÃO, A, CA, 802.11A, WI-FI 5 (802.11AC), 802.11B, 802.11G, WI-FI 4 (802.11N) |
FREQUÊNCIA INTEL® TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0 | 4,8 GHZ |
FREQUÊNCIA INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY 2.0 | 4,7 GHZ |
FREQUÊNCIA TURBO (MAX) DO PROCESSADOR | 4,8 GHZ |
ID DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 0X9BC8 / 0X9BC5 |
ID DE PROCESSADOR | 0X9BC8 / 0X9BC5 |
IDLE STATES | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL 64 | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL STABLE IMAGE PLATFORM PROGRAM (SIPP) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0 | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL VIRTUALIZATION TECHNOLOGY (VT-X) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL VT-X WITH EXTENDED PAGE TABLES (EPT) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS (INTEL® AES-NI) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® BOOT GUARD | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® INTRU™ 3D TECHNOLOGY | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® OPTANE™ MEMORY READY | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® OS GUARD | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® QUICK SYNC VIDEO TECHNOLOGY | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® SECURE KEY | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS | 8, IEEE 802.11B, G, NÃO, A, CA, 802.11A, WI-FI 5 (802.11AC), 802.11B, 802.11G, WI-FI 4 (802.11N) |
LARGURA DE BANDA (MÁX.) DE MEMÓRIA SUPORTADA PELO PROCESSADOR | 45,8 GB/S |
LITOGRAFIA DO PROCESSADOR | 14 NM |
MEMÓRIA DA PLACA GRÁFICA ON-BOARD | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
MEMÓRIA INTERNA MÁXIMA (64-BIT) | 0,000128 GB |
MEMÓRIA INTERNA MÁXIMA SUPORTADA PELO PROCESSADOR | 0,000128 GB |
MEMÓRIA MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 0,000128 GB |
MEMÓRIA MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 1 X 64 GB |
MERCADO ALVO | GAMING, CONTENT CREATION |
MODELO DA PLACA GRÁFICA DISCRETO | NÃO DISPONÍVEL |
MODELO DA PLACA GRÁFICA ON-BOARD | INTEL® UHD GRAPHICS 630 |
MODELO DE PROCESSADOR | I7-10700 |
MODOS DE OPERAÇÃO DE PROCESSADOR | 128-BIT AES,128-BIT WEP,192-BIT AES,256-BIT AES,3DES,64-BIT WEP,DES,MD5,SHA-1,WPA,WPA-PSK,WPA2,WPA2-PSK |
NOME DE CÓDIGO DO PROCESSADOR | COMET LAKE |
NÚMERO DE CLASSIFICAÇÃO DO CONTROLO DE EXPORTAÇÃO (ECCN) | 5A992C |
NÚMERO DE CORES DE PROCESSADOR | "EPSON STYLUS PRO 7900
EPSON STYLUS PRO 9600
EPSON STYLUS PRO 9800
EPSON STYLUS PRO 9880
EPSON STYLUS PRO 9900 |
NÚMERO DE ECRÃS SUPORTADOS PELA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | (02)00023942493167(37)10(91)888 |
OPÇÕES INCORPORADAS DISPONÍVEIS | 8, IEEE 802.11B, G, NÃO, A, CA, 802.11A, WI-FI 5 (802.11AC), 802.11B, 802.11G, WI-FI 4 (802.11N) |
PCI EXPRESS SLOTS VERSION | - SLOT 2.0 X 50MM
- SLOT 2.4 X 50MM
- SLOT 3.0 X 50MM
- PHILLIPS NO. 00 X 50MM
- PHILLIPS NO. 1 X 50MM
- TORX T15 X 50MM
- TORX T20 X 50MM |
PROCESSADOR ARK ID | 199316 |
RESOLUÇÃO MÁXIMA & VELOCIDADE DE ATUALIZAÇÃO (DISPLAYPORT) | 4096 X 2304@60HZ |
RESOLUÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA (DISPLAYPORT) | 4096 X 2304 PIXELS |
RESOLUÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA (EDP - INTEGRATED FLAT PANEL) | 4096 X 2304 PIXELS |
RESOLUÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA (HDMI) | 4096 X 2160 PIXELS |
REVISÃO PCI EXPRESS CEM | - SLOT 2.0 X 50MM
- SLOT 2.4 X 50MM
- SLOT 3.0 X 50MM
- PHILLIPS NO. 00 X 50MM
- PHILLIPS NO. 1 X 50MM
- TORX T15 X 50MM
- TORX T20 X 50MM |
SEGMENTO DE MERCADO | (3) DRIVE CARRIERS; (2) FIXED COOLING FANS; (1) PASSIVE HOT-SWAP BACKPLANE BOARD; (1) PCI RISER CARD; (1) FIXED 400W POWER SUPPLY; (1) FRONT PANEL CABLE; (3) SATA CABLE; (1) SGPIO CABLE; (1) CD ROM ASSEMBLY KIT; (1) BASIC RAIL KIT |
SETS DE INSTRUÇÕES SUPORTADOS | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
SISTEMA AUTOMATIZADO DE ACOMPANHAMENTO PARA CLASSIFICAÇÃO DE MERCADORIAS (CCATS) | G077159 |
SUPORTE DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA A 4K | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TAMANHO DA CPU | 37.5 X 37.5 MM |
TAXA DE ATUALIZAÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA NA MÁXIMA RESOLUÇÃO (DISPLAYPORT) | 100 - 240 VAC, 50/60 HZ |
TAXA DE ATUALIZAÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA NA MÁXIMA RESOLUÇÃO (EDP - INTEGRATED FLAT PANEL) | 100 - 240 VAC, 50/60 HZ |
TAXA DE ATUALIZAÇÃO MÁXIMA DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA NA MÁXIMA RESOLUÇÃO (HDMI) | 24 HZ, 25 HZ, 30 HZ, 50 HZ, 60 HZ |
TAXAS DO BARRAMENTO DE SISTEMA | 4,8 GT/S |
TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® PARA E/S DIRECIONADA (VT-D) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA ENHANCED INTEL® SPEEDSTEP | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA INTEL CLEAR VIDEO | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA INTEL DE PROTEÇÃO DE IDENTIDADE (INTEL® IPT) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA INTEL® CLEAR VIDEO HD (INTEL® CVT HD) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA INTEL® HYPER-THREADING (INTEL® HT TECHNOLOGY) | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST | - INTERNET EXPLORER 5.0, FIREFOX 2.0, SAFARI 1.4, GOOGLE CHROME 11.0 |
THERMAL DESIGN POWER (TDP) | 0,065 W |
THERMAL MONITORING TECHNOLOGIES | 64-BIT WEP,128-BIT AES,128-BIT WEP,AES,EAP-AKA,EAP-SIM,SSL/TLS,WPA2-PSK |
TIPO DE CACHE DO PROCESSADOR | SMART CACHE |
TIPO DE EMBALAGEM | CAIXA DE REVENDA |
TIPO DE PRODUTO | 6TH GENERATION INTEL CORE I3 PROCESSORS |
TIPOS DE MEMÓRIA SUPORTADOS PELO PROCESSADOR | DDR3-SDRAM,DDR4-SDRAM |
TIPOS DE MEMÓRIAS COMPATÍVEIS | DDR3-SDRAM,DDR4-SDRAM |
TJUNCTION | -20 - 100 °C |
VELOCIDADE DE BARRAMENTO | 4,8 GT/S |
VELOCIDADES DA MEMÓRIA SUPORTADA PELO PROCESSADOR | 2133,2400,2666,2800,2933 MHZ |
VERSÃO DO OPENGL DA PLACA GRÁFICA INTEGRADA | 106,9 X 23,9 X 115,1 MM (4.21 X 0.94 X 4.53") |